2011年10月14日金曜日

CAD Eagle5 備忘録(SMD)

表面実装部品の混在基板をやったことで、 DRCクリアランスのことなど理解を深めることができた。逆にDIP-ICのピッチで作る分にはほとんど気にすることは無い。

  • 0.5mm ピッチの IC が出てくると、ミリスケールでやっててよかったと思う
  • ラインを引き出すときは、ピッチが狭い側から広いほうへ引き出すとセンターからセンターへ接続できる
  • マウンタ用の出力座標データは部品の原点なので、ライブラリ作成時に部品センターを原点にしておいたほうがよい