2011年10月14日金曜日

CAD Eagle5 備忘録(SMD)

表面実装部品とSMD混在基板をやったことで DRC 設定、クリアランスなど、理解を深めることができた。
逆に DIP-IC のピッチで作る分にはほとんど気にすることは無い。
表面実装部品に 0.5mm ピッチが出てきたとき、ミリスケールのグリッドの方がいい。
ラインはピッチが狭い側から広いほうへ引き出すとセンターからセンターへ接続できる。

表面実装機用座標データを出力 (mountsmd.ulp) する時は、マウンタ用の出力座標データは部品の原点なので、ライブラリ作成時に部品センターを原点にしておいたほうがよい